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先来说一下半导体的制作流程：
首先基础原料是单晶硅，基本就是把多晶硅融化了，往里面扔一个晶种让他结晶，然后往外拉，大概就是这个样子：
然后切成一片一片的，对！像切寿司一样！不过很薄的了。成下面这样：
然后用曝光和刻蚀的方法，在上面刻出许多的结构，像这样：
然后切成一块一块切下来：
封装卖给你：
但是，真实的情况不是那么美好的！真实的结构是这个样子的：
也就是说，刻蚀的流程是不完美的，有可能某些该连着刻开了，很多该刻开的地方没有刻开。尤其是，根据我们的直觉来说（实际上也是这样的），在晶元边缘的刻蚀质量是比较差的，中心会比较好。
这就是为什么芯片做完了要做检测。
有些小的问题，比如说有一条沟，两边应该是绝缘的，但是沟刻得比较窄，频率跑的一高就击穿了，于是只能跑比较低的频率。有一些整个简直就是坏了，于是这一块就不能用了。
你要知道，i3和i7在架构上，都是一样的，只是跑的频率不一样。那么那些检测的结果好的，就封装起来定一个高频率，称作i7，不好的就会封装起来做一个低频率的，称作i3。
那么有的时候如果坏了呢（或者频率太低不能忍）？那就把这一部分核心屏蔽掉，另外一部分核心可以用来做CPU（四核变双核）。
但是！有一个转折！
高端低端的市场是有一个比例的！比如说每卖一片i7，就会卖掉10片i3。但是如果良品率比较高了，品质高的太多了。但总归要有一个销售上的策略，要分高低端市场的，所以有的原本够格i7的片子会强行降频成为i3的片子。
总体来说，这就是为什么i7要比i3卖得贵的原因。是的，生产成本是一样的，因为压根就是一起生产的！但是品质是不一样的而已。
至于说有的时候即使核心品质很好仍旧要降频或者屏蔽，那就是纯粹的商业策略问题了……
再啰嗦两句：
现在intel限制超频，但是amd不限制，所以发生这种情况之后就会有用户强行超频到高频率。这也就是为什么经常看到“超的高是因为品质好”这样的话。
更有厉害的，比如当年的amd的三核处理器，就是四个核心有一个坏了屏蔽来的。但是实在买的太好了，没有那么多坏的核心，又不能砸了三核心这个性价比高的牌子。就会把一些好的四核的某核心屏蔽起来充三核。于是就出现了所谓民间的“开核”，就是把屏蔽掉的第四个核心打开。更有厉害的可以双核心开成四核心…………这种东西当然是要看批次和运气的。
