根据目前(2025年)的公开信息和行业共识,华为昇腾910B芯片存在多个子型号或性能等级版本,通常被称为“B1、B2、B3、B4”等。这些版本并非简单的批次差异,而是代表了在FP16算力、显存配置等关键性能指标上存在显著区别的不同规格产品。
这种区分主要是由于芯片制造受限,华为和代工厂(如中芯国际)通过不同的设计和工艺调整,生产出性能梯度不同的芯片,以满足多样化的市场需求。
以下是目前被广泛讨论和引用的昇腾910B各子型号的主要区别:
子型号 | FP16 算力 | 显存 (HBM) | 主要代工厂 | 备注 |
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昇腾 910B4 | 280 TFLOPS | 32GB | 中芯国际 (SMIC) | 性能最弱,显存减半,成本较低。常见于Atlas 800I A2等整机。 |
昇腾 910B3 | 313 TFLOPS | 64GB | 中芯国际 (SMIC) | 在B4基础上提升算力,恢复64GB显存,是SMIC代工的较优版本。 |
昇腾 910B2 | 376 TFLOPS | 64GB | 台积电 (TSMC) | 采用更先进工艺(可能是7nm),性能显著提升。 |
昇腾 910B1 | 414 TFLOPS | 64GB | 台积电 (TSMC) | 性能最强的版本,接近或达到原版昇腾910的水平。 |
关键说明
- 命名非官方: “B1、B2、B3、B4” 这种命名方式并非华为官方正式发布的型号,而是业界、用户和媒体为了方便区分不同性能等级的910B芯片而形成的“市场俗称”或“内部代号”。华为官方通常只称其为“昇腾910B”。
- 性能差异显著: 从B4到B1,FP16算力从280T提升到414T,性能差距接近50%。显存也从32GB翻倍到64GB,对大模型训练和推理至关重要。
- 代工厂影响: 性能更强的B1和B2版本普遍认为是基于台积电的先进工艺(如7nm)制造,而B3和B4则是中芯国际在现有条件下生产的版本。这直接导致了性能和成本的差异。
- 整机对应: 不同的子型号会用于不同的服务器整机。例如,搭载32GB显存B4芯片的通常用于Atlas 800I A2,而64GB显存的B3/B2则用于Atlas 800T A2等更高配置的机型。
- 市场选择: 用户在采购时需要特别关注整机配置中使用的具体是哪个“等级”的910B芯片,因为这直接决定了系统的实际性能和性价比。
总结:虽然华为官方未明确划分子型号,但市场上广泛认可昇腾910B存在B1、B2、B3、B4等多个性能等级的版本,它们在算力和显存上存在巨大差异。了解这些“非官方”子型号对于评估和选择昇腾AI系统至关重要。